苹果计划iPhone17搭载自研WiFi7芯片

苹果一直致力于为iPhone系列手机提供最出色的硬件元器件，并不断加强对核心芯片的掌控力度。近日，有消息称苹果计划打造自研的WiFi 7芯片，并预计将在明年的iPhone 17上率先搭载，以满足芯片的自主性。

目前，iPhone的WiFi芯片主要由博通提供，每年博通为iPhone提供数亿的WiFi芯片以及其他芯片，占据了博通不少营收份额。然而，苹果近年来不断考虑芯片自研，包括基带、WiFi通信等领域的芯片都在自研的范围内。此举旨在更好地掌控控制链，减少制造成本。

据悉，苹果自研的WiFi芯片将基于台积电7nm制程打造，相较于3nm和5nm，7nm制程已经比较成熟，代工售价也更为亲民。虽然WiFi芯片的性能要求不如处理器那么高，但类似于基带，在不同国家支持的频段有所不同，因此需要苹果的工程师团队进行大量的调试，才能让WiFi芯片满足不同的使用场合。

除了WiFi芯片，大家对于苹果自研5G基带也颇为关注。有消息称，苹果将在iPhone SE4上首次搭载自研基带，并在明年iPhone 17 Air上再次搭载。未来，苹果希望用自研基带来取代如今的高通5G基带。

苹果的自研芯片计划对诸多供应商产生了不利影响，但也展现了苹果在硬件领域的实力和决心。

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