OpenAI与博通、台积电联手定制AI芯片，放弃自建代工厂转采多元策略

在人工智能领域快速发展的背景下，OpenAI正通过与博通和台积电的合作，开发其首款内部定制的AI芯片。这一举措标志着OpenAI在芯片供应策略上的重大转变，放弃了此前自行建立代工厂网络的计划，转而采取更加多元化的采购策略。

据消息人士透露，OpenAI的芯片团队由曾在Google构建张量处理单元的顶级工程师领导，他们正在与博通公司紧密合作，共同打造专注于推理的人工智能芯片。同时，OpenAI还计划通过台积电的制造能力，于2026年推出这款定制设计的芯片。

此外，OpenAI还在探索使用AMD芯片的可能性，计划通过微软的Azure云服务来实现这一目标。这一多元化策略不仅有助于OpenAI降低对单一供应商的依赖，还有助于其更好地应对芯片短缺和成本上升等挑战。

作为生成式人工智能商业化的重要推动者，OpenAI的这一举措无疑将对其未来的发展产生深远影响。同时，这也为科技行业提供了一个新的范例，展示了如何通过行业合作和多元化策略来确保芯片供应和管理成本。

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